岗位职责
1、倒装芯片、倒装COB封装样品配比调试
2、新产品工艺实验和不良品分析改善
3、配比BOM资料整理。
任职要求
1、****不限，20-38岁；
2、熟悉荧光粉硅胶封装工艺及材料，可以操作相关设备；
3、熟悉EXCEL、CAD优先；
4、有ERP、PLM系统经验。
其它福利
1、定期组织公司团建活动
2、定期举办员工生日会等活动
3、入职即购买五险一金
4、节假日福利
5、周末双休

联系我时，请说是在鹰潭人力资源网上看到的，谢谢！